作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
H EV C运动估计模块的三维集成电路设计
三维集成电路
硅通孔
运动估计
HEVC
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 海信OM8838、TB1238/H99A及TG—1B/H98A机芯新型彩电集成电路(上)
来源期刊 电视机 学科 工学
关键词 海信 彩电 集成电路 TG-1B/H98A 机芯 OM8838 TB1238/H99A
年,卷(期) 2001,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-48
页数 4页 分类号 TN949.12
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
海信
彩电
集成电路
TG-1B/H98A
机芯
OM8838
TB1238/H99A
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电视机
月刊
北京东燕郊218信箱
出版文献量(篇)
1365
总下载数(次)
0
论文1v1指导