增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施

• 作者: 宋红东 张国栋 王海珍 龚启兵
• 来源期刊: 航空兵器
• 关键词: 铟柱 重熔 互连 焦平面阵列 可靠性
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 论文与报告
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 字数: 1952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5048.2001.03.004

摘要

主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高互连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等.文中所采用的红外器件为InSb面阵芯片,CMOS读出电路制作在Si材料上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚启兵		7	33	4.0	5.0
2	王海珍		11	33	4.0	4.0
3	张国栋		10	49	5.0	6.0
4	宋红东		1	2	1.0	1.0