应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术

• 作者: 李金健
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 红外焦平面 铟柱互连 封装 倒装焊
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-7,11
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.06.002

摘要

焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域.红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于红外焦平面铟柱的连结方式目前主要是通过倒装焊的封装方式,通过涂敷助焊剂并通过红外回流将其重要组成部分的探测器和读出电路互连起来.文章主要介绍了应用于红外焦平面铟柱互连的倒装焊封装技术及其可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金健		2	8	2.0	2.0