红外焦平面可靠性封装技术

• 作者: 刘大福 张亚妮 方家熊 朱三根 朱龙源 李向阳 游达 王小坤 王平 董德平 龚海梅
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 红外焦平面 封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TN73.7745
• 字数: 3469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9014.2009.02.002

摘要

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线,并均已转入工程研制.研究结果表明微型杜瓦的热负载小于250mW,真空保持寿命大于1年半.