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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
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篇名 纳米材料对PCB基板材料技术发展的推动
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2001,(9) 所属期刊栏目 综述与评论
研究方向 页码范围 13-18
页数 6页 分类号 TN41
字数 6317字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.004
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印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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5458
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10164
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