ASIC器件热设计

• 作者: 赵殳 韩宁
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: ASIC 热设计 数值传热
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机工艺
• 页码范围: 61-65,71
• 页数: 6页
• 分类号: TK1|TN492
• 字数: 4634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2001.04.018

摘要

本文利用数值传热学基本原理,开发了通用ASIC器件流场及温度场计算程序.在此基础上,对ASIC器件的热设计技术作定量分析,给出了器件相关结构因素与内热阻之间的定量关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵殳	西安电子科技大学机电工程学院	2	2	1.0	1.0
2	韩宁	西安电子科技大学机电工程学院	6	89	4.0	6.0