多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

• 作者: 郭欣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制电路板 波峰焊
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.07.016

摘要

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭欣		9	1	1.0	1.0