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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
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通用集成电路设计规则检查
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篇名 电路设计芯片制造电路封装三业并举:我国崛起集成电路产业群体
来源期刊 印制电路与贴装 学科 经济
关键词 集成电路产业 电路设计 封装业 制造业
年,卷(期) 2001,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 X009
页数 1页 分类号 F426.63
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路产业
电路设计
封装业
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研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
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