低温共烧陶瓷技术及发展

• 作者: 周国飞 李锵 滕建辅 赵全明
• 来源期刊: 河北工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 多层电路模块 微波 电路设计 封装
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TN61|TN104.2
• 字数: 4374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2373.2002.05.020

摘要

详细叙述了低温共烧陶瓷材料的生产工艺及相关技术,介绍其在多层电路模块化(Multi-Chip Modules)设计中的特点及应用,并概要总结了LTCC相关技术的未来发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李锵	天津大学电信学院	74	624	12.0	22.0
2	赵全明	天津大学电信学院	2	99	2.0	2.0
3	滕建辅	天津大学电信学院	69	640	11.0	23.0
4	周国飞	天津大学电信学院	1	77	1.0	1.0