BaCO3基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析

• 作者: 杨高洁 温琳 郝永德
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 BaCO3基低温共烧陶瓷 玻璃材料 主晶相材料 液相烧结
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无源集成技术
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 1594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.001

摘要

对用于封装的BaCO3基低温共烧陶瓷基板LTCC材料进行了研究,包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究.对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试.结果表明:BaCO3基低温共烧陶瓷较为致密的密度在3.8～4.2 g/cm3,机械强度在800～930 ℃烧结有极大值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝永德	华中科技大学电子科学与技术系	20	74	6.0	7.0
2	温琳	华中科技大学电子科学与技术系	2	1	1.0	1.0
3	杨高洁	华中科技大学电子科学与技术系	2	0	0.0	0.0