键合质量与电子元器件应用可靠性

• 作者: 曹宏斌
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 可靠性
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TN306

摘要

采用扫描电镜对与键合质量有关的基础材料,Si-A1丝、导电胶、外壳压点及元器件芯片压点质量的综合分析,提出元器件键合质量的高可靠性取决于基础材料的内在质量.面对21世纪电子工业的发展,加强基础材料的研究和控制,是提高军用器件高可靠性的必由之路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹宏斌		9	0	0.0	0.0