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HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发
铜箔
覆铜箔板
HDI多层板
印制电路板
球形破片侵彻多层板弹道极限的量纲分析
球形破片
弹道极限
多层板
量纲分析
车身骨架多层板多脉冲点焊焊接工艺
点焊
多层板
多脉冲
BOS6000
高耐热性环氧玻纤布覆铜板的研制
绝缘材料
层压板
玻璃化转变温度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 如何减小覆铜板和多层板的白边白角
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 17-18,26
页数 3页 分类号 TN4
字数 2229字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.09.005
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王长生 1 0 0.0 0.0
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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