云纹干涉法现场测量技术及其在微电子封装中的应用

• 作者: 史训清 戴福隆
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 现场测量 微观云纹干涉系统 微电子封装组件 断裂
• 年，卷（期）: 2002,（z1）
• 页码范围: 206-222
• 页数: 17页
• 分类号: TB12
• 字数: 2580字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4888.2002.z1.035

摘要

本文研制了多功能微观云纹干涉仪系统.该系统可以现场测量电子封装组件热疲劳、热湿耦合、热载荷引起的变形,被应用于电子封装组件的可靠性分析中.由现场云纹干涉技术测得的疲劳寿命与加速热循环实验的结果相吻合.本系统还被应用于铜焊点的断裂行为分析中.实验证明本系统可以测量多层结构材料的应力强度因子、应变能释放率以及位相角.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴福隆	清华大学工程力学系	70	817	11.0	27.0
2	史训清		2	6	2.0	2.0