高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

• 作者: 吴兆华 谢庆
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度组装 CSP 芯片叠层MCP BGA PCB 技术展望
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢庆		1	0	0.0	0.0
2	吴兆华		1	0	0.0	0.0