印制板上形成凸块的倒芯片安装技术

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 倒芯片安装 凸块 Boss B2it技术
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.11.017

摘要

该文概述了在印制板(PWB)上形成倒芯片安装用的凸块的方法和工艺条件,并进行可靠性试验和评价,确认了Boss B2it技术可以实现低成本倒芯片安装.