化学镀镍金在印制电路板制造中的应用

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍金 印制电路板 可焊性控制
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 新产品与新技术
• 页码范围: 24-26,33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2002.02.007

摘要

本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺,对化学镀镍金的工艺流程、可焊性控制和化学镀镍金与其他表面镀镍金工艺的区别进行了较为详细的论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		30	62	3.0	7.0