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基于锗硅BiCMOS工艺的低噪声差分放大器设计
无线局域网
锗硅
BiCMOS
低噪声放大器
高硅含锗物料中锗的提取工艺探讨
酸浸
氢氟酸
回收
锗硅外延工艺优化对28nm PMOS器件性能的改善
锗硅外延
薄膜堆叠层
器件性能
PMOS器件
0.5μm高速BiCMOS的工艺研究
BiCMOS工艺
SIC技术
Si3N4/SiO2复合侧墙
超薄内基区
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 锗硅BiCMOS工艺赢得RF市场
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号
字数 952字 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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