MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

• 作者: 杜晓松 杨邦朝 熊流锋 蒋明
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: MCM低温共烧多层布线陶瓷基板 应力场 计算机模拟
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TKl2.124
• 字数: 2448字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2002.01.033

摘要

对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓松	电子科技大学信息材料学院	61	434	12.0	16.0
2	杨邦朝	电子科技大学信息材料学院	253	3422	31.0	49.0
3	熊流锋	电子科技大学信息材料学院	2	34	2.0	2.0
4	蒋明	电子科技大学信息材料学院	25	131	7.0	11.0