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在高电流密度下电镀铜时,如何兼顾板面、孔内均匀性及铜层品质?
在高电流密度下电镀铜时,如何兼顾板面、孔内均匀性及铜层品质?
作者:
成云远
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高电流密度
电镀铜
印刷电路
均匀性
铜层品质
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篇名
在高电流密度下电镀铜时,如何兼顾板面、孔内均匀性及铜层品质?
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
高电流密度
电镀铜
印刷电路
均匀性
铜层品质
年,卷(期)
2002,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
77-84
页数
8页
分类号
TN41
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语种
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印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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