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铜电解车间提高电流密度下的生产与实践
铜电解
电流密度
高纯阴极铜
工艺技术
合格率
产能
添加剂和电流密度对镍钴合金电铸层组织结构的影响
电铸镍钴合金
添加剂
电流密度
应力
钴含量
组织形貌
粒铜电镀工艺研究
粒铜
电镀工艺
镀液配方
导电导热性
低频激励下套管腐蚀电流密度响应有限元仿真研究
多频场分布扫描法
COMSOL建模
腐蚀形态
电流密度响应
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 在高电流密度下电镀铜时,如何兼顾板面、孔内均匀性及铜层品质?
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 高电流密度 电镀铜 印刷电路 均匀性 铜层品质
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-84
页数 8页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
高电流密度
电镀铜
印刷电路
均匀性
铜层品质
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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