精细线路用铜箔的生产方法

• 作者: 易惠民
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 5573字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.11.007

摘要

精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的.镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等.然后在复合金属层上再形成一个含铜粗化层,该层是在镀槽(B)中电解形成的.镀槽(B)中含有铜离子,用高于极限电流密度电解形成树枝的铜沉积层,再用低于极限电流密度电解形成一个结榴状的铜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易惠民		2	0	0.0	0.0