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电解铜箔表面锌镍复合镀研究
电解铜箔
表面处理
锌镍复合镀
侧蚀
电解铜箔工程中综合废水的处理
电解铜箔
含Cu2+废水
含CN-废水
含Cr6+废水
中国电解铜箔市场现状及发展趋势
电解铜箔
市场现状
风险分析
发展趋势
电解铜箔生产工艺和发展趋势
生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电解铜箔的质量管理
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2002,(7) 所属期刊栏目 管理与维护
研究方向 页码范围 53-54
页数 2页 分类号 TN4
字数 2355字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.07.013
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金荣涛 3 18 2.0 3.0
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期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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