内嵌弹性区和结合力模型在薄膜/基底界面断裂中的应用

• 作者: 余寿文 李然
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 内嵌弹性区 结合力模型 薄膜/基底结构 界面断裂
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 98-104
• 页数: 7页
• 分类号: TB330.1
• 字数: 4266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.020

摘要

薄膜/基底结构是微电子学和材料科学中广泛应用的典型结构.由于加工工艺中材料力学、热学性能失配等原因导致的薄膜中出现的残余应力,是界面裂纹的萌生和扩展的重要原因.采用三参数(Γ0,/σy,t)的修正的断裂过程区结合力模型,讨论了在塑性氛围下裂尖解理断裂的过程,裂尖应力分布,裂尖形貌和表征裂纹尖端断裂过程区特征参数对断裂过程的影响,并应用到均质金属薄膜/陶瓷基底结构中残余应力导致界面裂纹起裂和扩展的全过程分析中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余寿文	清华大学工程力学系	34	431	13.0	20.0
2	李然	清华大学工程力学系	2	8	2.0	2.0