系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多

• 作者: 符正威
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SoC SIP BGA
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2053字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.007

摘要

本文介绍了SoC和SIP的概念及其进展情况,阐述了SIP特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符正威		5	4	2.0	2.0