Au—Sn焊膏再流焊工艺

• 作者: 周海 陈雪琴
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 焊膏 剪切强度 金锡焊膏 电子工业
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 46
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈雪琴		2	0	0.0	0.0
2	周海		2	0	0.0	0.0