多层印制电路板的分层原因与对策

• 作者: 张宏
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 多层 印制电路板 分层原因 对策 内层处理 半固化片 粘结片
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宏	骊山微电子公司临潼分部	1	0	0.0	0.0