Mo-Cu材料的性能和应用

• 作者: 牟科强 邝用庚
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu 物理机械性能 应用
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TG132.1+1|TG146.40
• 字数: 2772字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8192.2002.03.006

摘要

Mo-Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能,因此有多方面的用途.其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途,其膨胀系数与95%瓷匹配可作为封接材料,其好的耐热性能可作为高温构件等等.本文介绍Mo-Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响,主要介绍其膨胀系数、导热系数与材料组成的关系.另外,还涉及一些最新的研究和主要应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邝用庚		5	162	5.0	5.0
2	牟科强		2	121	2.0	2.0