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印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
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热流密度
印制电路板行业绿色发展与对策
印制电路板
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印制电路板的抗干扰设计
印制电路板
干扰
噪声
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印制电路板行业环保压力解读
印制电路板
产业结构凋整
清洁生产
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制电路板表面涂(镀)覆技术论述
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 印制电路板 表面涂覆技术 固体焊料沉积 电镀锡 咪唑涂覆层
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-10
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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传播情况
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
表面涂覆技术
固体焊料沉积
电镀锡
咪唑涂覆层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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