作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文介绍了国外在微电子工艺中以激光技术进行激光退火、激光划片、激光焊接、激光微调、激光制造集成电路及其检验等应用的状况.
推荐文章
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
微电子机械系统
微电子
光测力学
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子模块气密性封焊技术发展及应用
气密性封焊
平行缝焊
钎焊封焊
激光封焊
激光钎焊及其在表面组装技术中的应用
激光钎焊
表面组装技术
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 激光技术在微电子工艺中的应用
来源期刊 机电一体化 学科 工学
关键词 微电子工艺 激光退火 激光划片 激光焊接 激光微调 激光制造集成电路 激光检验与测定
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目 综述·焦点·展望
研究方向 页码范围 12-15
页数 4页 分类号 TN4
字数 4668字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-080X.2002.06.002
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (11)
同被引文献  (5)
二级引证文献  (18)
1993(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1996(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2005(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2006(5)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(2)
2007(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2008(6)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(2)
2009(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2012(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2013(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2014(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2015(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
微电子工艺
激光退火
激光划片
激光焊接
激光微调
激光制造集成电路
激光检验与测定
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电一体化
月刊
1007-080X
31-1714/TM
大16开
上海市长乐路746号
4-565
1995
chi
出版文献量(篇)
3989
总下载数(次)
13
论文1v1指导