一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料

• 作者: 乔梁 周和平 彭榕 罗凌虹
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: "硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌" 介质材料 高频MLCIs
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 497-503
• 页数: 7页
• 分类号: TM534
• 字数: 3899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.018

摘要

利用复合结构原理,研制出"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"系低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪、SEM分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构.结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(K=4～5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ<0001,1MHz),同时能在低于900℃温度下烧结.该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料.同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗凌虹	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	99	297	9.0	11.0
3	周和平	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	86	951	16.0	27.0
4	乔梁	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	9	265	7.0	9.0
7	彭榕	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	3	27	3.0	3.0