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蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件
蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件
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摘要：
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IC封装基板超高精细线路制造工艺进展
IC封装基板
超高精细线路
综述
半加成法
图形转移
曝光
快速蚀刻
钙化法制备草酸的最佳工艺条件
草酸
钙化法
工艺条件
离子感应贴膜的制作及其医学应用研究
离子感应
高压静电
贴膜
止痛消肿
紫外光照射对聚丙烯核孔膜蚀刻的影响
聚丙烯膜
紫外光敏化
电导法
径迹蚀刻速率
内容分析
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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