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无铅电子装配的材料及工艺考虑
无铅电子装配的材料及工艺考虑
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摘要：
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新无磁熔覆材料及工艺研究
无磁辊
熔覆工艺
磁导率
气孔
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
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面临问题
可靠性
无铅对电子产品可靠性的影响
无铅
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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