工艺综合与响应表面法的应用

• 作者: 张文俊 李成 杨之廉 郑期彤 鲁勇
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺综合 优化 响应表面法(RSM) 工艺窗口
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1274-1277
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2002.09.005

摘要

工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成	清华大学微电子学研究所	32	225	10.0	14.0
2	张文俊	清华大学微电子学研究所	30	1031	6.0	30.0
3	杨之廉	清华大学微电子学研究所	27	1025	6.0	27.0
4	鲁勇	清华大学微电子学研究所	10	33	4.0	5.0
5	郑期彤	清华大学微电子学研究所	3	4	2.0	2.0