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内容分析
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文献信息
篇名 从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 配线线基板 内藏电子部品基板 发展趋势 PCB 刚性印制电路板
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 82-86
页数 5页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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传播情况
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
配线线基板
内藏电子部品基板
发展趋势
PCB
刚性印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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