高速、高频PCB用基板材料评价与选择

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 基板材料 介电常数 介质损失因数
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 14-19,31
• 页数: 7页
• 分类号: TN4
• 字数: 6252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.08.003

摘要

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		32	151	7.0	10.0