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摘要:
本文重点阐述了电解铜箔的生产工艺控制、表面处理方法以及今后的发展方向.
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生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电解铜箔制造技术
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 电解铜箔 添加剂 吸附 表面处理
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 22-24
页数 3页 分类号 TQ151
字数 2630字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.01.006
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
电解铜箔
添加剂
吸附
表面处理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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