电镀法制备CoNiMnP永磁薄膜阵列的研究

• 作者: 张万里 张文旭 张金平 彭斌 杨仕清 蒋洪川
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: CoNiMnP永磁薄膜阵列 电镀 垂直各向异性
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 1143-1146
• 页数: 4页
• 分类号: TG174|TM273
• 字数: 1497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2003.05.032

摘要

采用光刻和电镀技术在5mm×5mm×0.2mm的硅片上设计并制备了2000个大小为50μm×50μm的CoNiMnP垂直各向异性永磁薄膜阵列,并对该薄膜陈列的组成、磁性能等进行了分析与测试.结果表明:薄膜阵列的组成为:Co90.32wt%、Ni7.83wt%、Mn0.74wt%、P1.11wt%,阵列垂直方向磁性能为:Hc=59.7kA/m,Br=0.53T,(BH)max=11.3kJ/m3;阵列水平方向磁性能为:Hc=27.8kA/m,Br=53715T,(BH)max=1.585kJ/m3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张金平	电子科技大学微电子与固体电子学院	19	83	5.0	8.0
2	蒋洪川	电子科技大学微电子与固体电子学院	74	586	12.0	19.0
3	杨仕清	电子科技大学微电子与固体电子学院	43	401	10.0	18.0
4	张万里	电子科技大学微电子与固体电子学院	142	705	13.0	17.0
5	彭斌	电子科技大学微电子与固体电子学院	87	638	12.0	21.0
6	张文旭	电子科技大学微电子与固体电子学院	35	302	9.0	16.0