电镀法制备CoNiMnP永磁薄膜研究

• 作者: 张雪峰 李会容
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 CoNiMnP永磁薄膜 电镀 电流密度 pH值
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 46-47,51
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.441|TM273
• 字数: 1658字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.08.014

摘要

采用电子能谱仪(EDS)与振动样品磁强计(VSM),研究了电流密度及镀液pH值对电镀CoNiMnP永磁薄膜矫顽力的影响.结果表明:CoNiMnP永磁薄膜具有明显的垂直各向异性,且随电流密度和镀液pH值的增大,CoNiMnP薄膜的矫顽力呈先增大后降低的变化;当电流密度为5×10-3 A/cm2、镀液pH值为5时,CoNiMnP薄膜垂直方向的矫顽力Hcj达到最大值80 kA·m-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雪峰	攀枝花学院材料工程学院	59	126	6.0	8.0
2	李会容	攀枝花学院电气信息工程学院	26	70	4.0	7.0