埋/盲孔多层印制板制造技术研究

• 作者: 张世雁 杨维生 谢继萍
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 埋/盲孔 制造工艺
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 层压
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.009

摘要

本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生	中国电子科技集团公司第十四研究所	32	45	4.0	6.0
2	谢继萍	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	2	1.0	1.0
3	张世雁	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	2	1.0	1.0