氮化铝共烧多层基板平整性的研究

• 作者: 崔嵩 张浩
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝基板 共烧多层 平整性 AIN 烧结 排胶
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 62-63
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

对影响AIN共烧多层基板平整性的几个因素进行了研究。取得了一定的成果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张浩	中国电子科技集团公司第43研究所	22	27	3.0	5.0
2	崔嵩	中国电子科技集团公司第43研究所	14	19	2.0	4.0