PCB生产中热风整平工艺

• 作者: 李雪春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热风整平 印制电路板 工艺参数
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TS8
• 字数: 1880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.09.012

摘要

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要.本文探讨了热风整平工艺及其在生产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪春		1	3	1.0	1.0