最新挠性基板材料的技术动向

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 挠性覆铜箔板 挠性印制板 技术动向
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 柔性PCB
• 页码范围: 46-50,61
• 页数: 6页
• 字数: 4691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.07.013

摘要

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC).