电子塑封材料用环氧树脂的进展

• 作者: 付中林 吴璧耀
• 来源期刊: 武汉化工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 塑料封装材料 环氧树脂 环氧环硫树脂
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TQ323.5
• 字数: 3117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2003.04.015

摘要

介绍塑料封装材料用环氧树脂的特性、组成及应用,论述了封装技术的发展对环氧树脂的要求、发展趋势以及环氧树脂改性的研究情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴璧耀	武汉化工学院材料科学与工程学院	28	246	9.0	14.0
2	付中林	武汉科技大学化工与资源环境学院	1	37	1.0	1.0