采用线阴极的快速阳极键合方法

• 作者: 吴登峰 张淑珍 褚家如 邬玉亭
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 线阴极 硅片
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 1660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2003.05.007

摘要

在平板阴极和点阴极方式做阳极键合时,时间-电流特性、键合速度、结合界面质量等都有所不同.通过建立力学和电学模型,分析了不同阴极形状对阳极键合的时间、强度以及结合界面特性的影响.根据模型分析,采取了线阴极工作方式做阳极键合,样品的键合区扩散时间只需要84 s.结合界面无空洞,键合强度为16.7 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚家如	中国科学技术大学精密机械与仪器系	76	566	14.0	19.0
2	邬玉亭	中国科学技术大学精密机械与仪器系	11	126	6.0	11.0
3	吴登峰	中国科学技术大学精密机械与仪器系	4	69	3.0	4.0
4	张淑珍	中国科学技术大学天文与应用物理系	2	32	2.0	2.0