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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（4）——FPC用挠性覆铜板的技术发展
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摘要：
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一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究
运载膜
丙烯酸酯
性能
基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测
纹理
挠性印制电路
熵统计量
二维分布特征
柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展
柔性
印制电路板
胶粘剂
印制电路板行业绿色发展与对策
印制电路板
污染物
对策
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
挠性印制电路板
FPC
FCCL
涂布法
层压法
电镀法
无铅化
无卤化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
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7384
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