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摘要:
讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 纳米材料在印制电路板基材中的应用
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 纳米材料 印制电路板 基材 耐热性
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-62
页数 3页 分类号 TN41
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DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张家亮 92 87 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
纳米材料
印制电路板
基材
耐热性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导