SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

• 作者: 向华 曲选辉 李乐思 肖平安
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al 封装 复合材料 制备工艺
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 4167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.02.019

摘要

随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	389	3554	28.0	36.0
5	肖平安	中南大学粉末冶金国家重点实验室	17	317	9.0	17.0
6	向华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	5	105	3.0	5.0
7	李乐思	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	53	1.0	1.0