TAB封装技术

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片组装 封装技术 超大规模集成电路 柔性高分子 金属化 制造技术 自动焊 载带 支撑体 芯片封装
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 17
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

载带自动焊(Tape Automat-ed Boning)技术是一种基于将芯片组装在金属化柔性高分子载带上的集成电路封装技术.它的工艺主要是先在芯片上形成凸点,将芯片上的凸点同载带上的焊点通过引线压焊机自动的键合在一起,然后对芯片进行密封保护.载带既作为芯片的支撑体,又作为芯片同周围电路的连接引线.这种载带是一种金属化