化合物半导体集成电路在移动通信领域的应用及发展前景

• 作者: 邵凯
• 来源期刊: 中国科技成果
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 通信 砷化镓 锗硅
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 产业解析
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN4|TN92
• 字数: 4206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2003.07.007

摘要

本文对以砷化镓和锗硅为主的化合物半导体集成电路产业的现状及其在移动通信领域的应用做出了描述,并对其发展前景做了预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵凯		18	73	6.0	8.0