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摘要:
由于传统的光刻生产工艺有透镜光学极限性,压印光刻为集成电路的生产提供了一种新思路.在压印光刻中,模具的制造是重点.为了获得高精度的压印模具,在实验中着重从模具材料的选择、固化剂的添加量、真空压力大小、固化温度、固化时间等方面进行分析和研究.采用正交实验方式和数理方差分析,通过检测压印模具的平整度、一致性、特征尺寸及模具表面的固化收缩率等参数的变化,特别是模具的特征尺寸变化,得到了压印模具制作的最佳工艺组合.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种提高压印光刻软模复制精度的方法
来源期刊 机械科学与技术 学科 工学
关键词 集成电路 压印光刻 硅橡胶 压印模具
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 工艺·设备·材料
研究方向 页码范围 627-628,631
页数 3页 分类号 TG76
字数 2598字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1003-8728.2003.04.037
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李涤尘 西安交通大学先进制造技术研究所 322 3761 29.0 47.0
2 王立永 西安交通大学先进制造技术研究所 15 595 9.0 15.0
3 卢凤兰 西安交通大学先进制造技术研究所 7 124 4.0 7.0
传播情况
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1997(1)
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2011(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
压印光刻
硅橡胶
压印模具
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械科学与技术
月刊
1003-8728
61-1114/TH
大16开
西安友谊西路127号
52-193
1981
chi
出版文献量(篇)
8073
总下载数(次)
15
总被引数(次)
69926
论文1v1指导