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44英寸热磨机结构特点
中密度
热磨机
44英寸
结构
构成智能城市的半导体
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半导体
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半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 全球半导体厂商将全面引入12英寸纳米工艺等
来源期刊 电子质量 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 行业经纬
研究方向 页码范围 109-111
页数 3页 分类号
字数 3581字 语种 中文
DOI
五维指标
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相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
广州市五羊新城广兴花园32号一层
46-39
1980
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
32
总被引数(次)
15176
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